一、具有自主知识产权、高可靠性的 LED 光源
联晶智能母公司广东晶科电子股份有限公司 2006 年开始量产大功率 LED 倒装芯片（香港科技大学核心技术积累、产业化产物），是当时仅有的两家具备倒装LED芯片技术的公司之一（另一家为飞利浦旗下 Lumileds），为全中国 LED 倒装芯片领导品牌。
2010 年与策略股东，全亚洲第一大 LED 芯片公司台湾晶元光电开展深入合作，进一步提升LED 芯片品质，更进一步提升芯片竞争力。
二 、先进的大功率 LED 芯片封装技术
1、早在 2011 年成为国内首家量产高可靠性、大功率陶瓷基板 LED 倒装芯片光源（现国际、国内大厂普遍使用的 LED 前大灯光源技术）供应商；2013 年，该产品被北汽集团使用。
2、成熟、高品质的 LED 芯片光源已经打入国际大厂供应链；成为飞利浦、三星电子、TG、TCL、长虹、创维核心 LED 光源供应商。
3、LED 车灯光源获得 IATF 16949 体系认证。
晶科电子无金线倒装 LED 芯片结构图
Schematic structure of Flip Chip LED
芯片级光源技术平台
Chip-level packaging technology platform
三、高品质贴片工艺
1、拥有自己自主可控的全自动 SMT
生产线，配备 3D-SPI、X-Ray 等先进检测设备；
2、低空洞率的 SMT 贴片工艺及技术。SMT 产线生产的每件 LED 灯板均通过 X-ray 空洞率检
验，所有产品均 100% 全检，确保灯板的散热稳定性及一致性。
四、一流的光、热、电系统设计能力
1、基于晶科电子高可靠性的前端工艺LED光源。采用全新设计的高可靠性LED光源：大功率，
超高亮度，高光效；最高可靠性的陶瓷荧光片技术，确保 LED 光源在 -40℃ -105℃的严苛环境
中长期工作。
2、高精度、低空洞率的 SMT 贴片技术及与灯体无缝贴合设计。确保 LED 灯珠发出的热量及时传导至灯体。
3、一流的驱动设计能力：LED 驱动设计的工程师来自于法雷奥、华域视觉（原上海小糸），
驱动设计标准及可靠性要求参考前装 LED 车灯技术要求。
4、结构设计、光学设计及热设计等系统设计能力。
3D-SPI 设备
3D-SPI equipment
X-Ray 检测设备
ection equipment
五、可靠性检测能力
1、广东晶科电子股份有限公司检测中心获得国家 CNAS 认证。
2、与创维合作，成立可靠性实验室。
3、与香港科技大学霍英东研究所共享实验室资源；具备全行业最权威、最全面的检测实力。
晶科电子检测中心 CNSA 认证
National CNAS certification
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